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• 010 __ |a 978-7-115-18127-5 |d CNY39.00

• 100 __ |a 20080816d2008 km y0chiy0121 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电路模块表面组装技术 |A dian lu mo kuai biao mian zu zhuang ji shu |f 吴兆华, 周德俭编著

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2008.07

• 215 __ |a 214页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 图灵电子与电气工程丛书 |A tu ling dian zi yu dian qi gong cheng cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第213-214页)。

• 330 __ |a 本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备等。

• 410 _0 |1 2001 |a 图灵电子与电气工程丛书

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 4

• 701 _0 |a 吴兆华 |A wu zhao hua |4 编著

• 701 _0 |a 周德俭 |A zhou de jian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 新九雅图书 |c 20080816

• 905 __ |a AUSTL |d TN410.5/W979