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- 100 __ |a 20231123d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |f 余宁梅, 杨媛, 郭仲杰主编
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023
- 215 __ |a X, 306页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材 |A pu tong gao deng jiao yu dian zi ke xue yu ji shu te se zhuan ye xi lie jiao cai
- 300 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材
- 330 __ |a 本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后,以“器件工艺电路应用”为主线,首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理,然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件,最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。以问题为导向,在每一章节开始设置了启发性问题,并以二维码方式给出了关键章节的预习教学视频。内容系统全面,叙述深入浅出,易于自学。配备了器件彩色三维结构图,读者可以通过扫描二维码进行查看。
- 410 _0 |1 2001 |a 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材
- 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 高等教育 |j 教材
- 701 _0 |a 余宁梅 |A yu ning mei |4 主编
- 701 _0 |a 杨媛 |A yang yuan |4 主编
- 701 _0 |a 郭仲杰 |A guo zhong jie |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 淮南新华书店有限公司 |c 20251105
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