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• 000 01390nam 2200289 450

• 001 0000231889

• 005 20150413152300.0

• 010 __ |a 978-7-5603-4282-5 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20140212e2014 em y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 230000

• 105 __ |a a a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路封装材料的表征 |A Ji Cheng Dian Lu Feng Zhuang Cai Liao De Biao Zheng |d = Characterization of integrated circuit packaging materials |f Thomas M. Moore, Robert G. Mckenna |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2014

• 215 __ |a 20, 274页 |c 图 |d 23cm

• 225 2_ |a 材料表征原版系列丛书 |A cai liao biao zheng yuan ban ji lie cong shu

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析, 它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这本书讨论了影响各种封装类型的问题, 包括: 塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。

• 410 _0 |1 2001 |a 材料表征原版系列丛书

• 510 1_ |a Characterization of integrated circuit packaging materials |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺 |x 电子材料 |x 研究 |x 英文

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _1 |a 摩尔 |A mo er |g (Moore, Thomas M.) |4 主编

• 701 _1 |a 麦克纳 |A mai ke na |g (Mckenna, Robert G.) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20140706

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/M289