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• 010 __ |a 978-7-111-70953-4 |d CNY118.00

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• 200 1_ |a 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 |A kuan jin dai ban dao ti qi jian nai gao wen lian jie cai liao 、gong yi ji ke kao xing |f (马来) 萧景雄主编 |g 闫海东, 吴义伯, 杨道国译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xvi, 232页, [12] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |i IC工程师精英课堂

• 312 __ |a 英文题名原文取自封面

• 314 __ |a 闫海东, 工学博士, 副研究员, 研究生导师。吴义伯, 工学博士, 武汉大学微电子学院特聘教授。杨道国, 工学博士、教授/博士生导师。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 传统软钎料合金在微电子工业中已得到了广泛的应用, 然而软钎料合金已经不能满足第三代宽禁带半导体 (碳化硅和氮化镓) 器件的高温应用需求。新型银烧结/铜烧结技术和瞬态液相键合技术是实现高温器件可靠连接的关键技术, 该技术对新能源电动汽车、轨道交通、光伏、风电以及国防等领域具有重要意义。本书较为全面地介绍了当前用于高温环境下的芯片连接所涉及的新型互连材料的理论基础、工艺方法、失效机制、工艺设备、质量控制与可靠性。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂

• 500 10 |a Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging : materials, processes, equipment, and reliability |A Die-attach Materials For High Temperature Applications In Microelectronics Packaging : Materials, Processes, Equipment, And Reliability |m Chinese

• 606 0_ |a 禁带 |A jin dai |x 半导体材料 |x 高温材料 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 萧景雄 |A xiao jing xiong |4 主编

• 702 _0 |a 闫海东 |A yan hai dong |4 译

• 702 _0 |a 吴义伯 |A wu yi bo |4 译

• 702 _0 |a 杨道国 |A yang dao guo |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220829

• 905 __ |a AUSTL |d TN304/X436