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• 200 1_ |a SMT核心工艺解析与案例分析 |A SMT he xin gong yi jie xi yu an li fen xi |f 贾忠中著

• 205 __ |a 第4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020.09

• 215 __ |a XII, 445页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a 全彩

• 314 __ |a 贾忠中, 中兴通讯股份有限公司首席工艺专家。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书分上下两篇, 上篇汇集了表面组装技术的72项核心工艺, 从工程应用角度, 全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明, 对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助 ; 下篇精选了127个典型的组装失效现象或案例, 较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题, 包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题, 对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20210712

• 905 __ |a AUSTL |d TN410.5/J999D