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- 010 __ |a 978-7-302-64185-8 |d CNY99.00
- 100 __ |a 20230817d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 芯片力量 |A xin pian li liang |e 全球半导体征程与AI智造实录 |f 李海俊, 冯明宪著
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023
- 215 __ |a xii, 271页, [1] 叶图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm
- 314 __ |a 李海俊, 上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师, 上海交通大学行业研究院半导体行业资深专家, 亚太芯谷科技研究院研究员。主要研究领域为数字化智能制造、生成式人工智能及数字化转型战略。冯明宪, 美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士, 现任北京水木梧桐创业投资管理有限公司资深管理合伙人, 亚太芯谷科技研究院院长, 厦门国科创新研究院国际智库专家委员会主任委员, 深圳市天微电子股份有限公司执行董事。
- 330 __ |a 本书的主要内容分成三个部分: 第一篇 (第1-3章) 是机遇篇, 阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇 (第4-7章) 是技术篇, 阐述交叉跨界技术创新, 以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇 (第8、9章) 是管理篇, 展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
- 517 1_ |a 全球半导体征程与AI智造实录 |A quan qiu ban dao ti zheng cheng yu AI zhi zao shi lu
- 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 电子工业 |x 产业发展 |y 世界
- 701 _0 |a 李海俊 |A li hai jun |4 著
- 701 _0 |a 冯明宪 |A feng ming xian |4 著
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230817
- 905 __ |a AUSTL |d F407.63/L381