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• 200 1_ |a Android板级支持与硬件相关子系统 |A Android ban ji zhi chi yu ying jian xiang guan zi xi tong |f 韩超等著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013.10

• 215 __ |a XII, 407页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 博文视点

• 330 __ |a 本书以硬件相关的子系统为核心, 提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台, 读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点, 展示了几个不同的硬件平台的内核结构, 介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点, 以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。

• 606 0_ |a 移动终端 |A yi dong zhong duan |x 硬件 |x 基本知识

• 690 __ |a TN929.53 |v 5

• 701 _0 |a 韩超 |A han chao |4 著

• 801 _0 |a CN |b 时代传媒 |c 20131025

• 905 __ |a AUSTL |d TN929.53/H211