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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SMT表面组装技术 |A SMT biao mian zu zhuang ji shu |f 杜中一主编

• 205 __ |a 第4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.01

• 215 __ |a 190页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材 |A gao deng zhi ye jiao yu “ xin zi yuan 、 xin zhi zao ”xi lie jing pin jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第189-190页)

• 330 __ |a 本书内容包括: 表面组装技术概述 ; 表面组装材料 ; 表面涂敷 ; 贴片 ; 焊接 ; 清洗 ; 检测 ; 返修。内容包括: 表面组装技术的发展及特点 ; 表面组装技术的基本工艺流程 ; 表面组装技术生产现场管理 ; 表面组装元器件 ; 电路板 ; 焊膏 ; 贴片胶 ; 焊膏涂敷? ; 贴片胶涂敷 ; 贴片概述 ; 贴片设备 ; 贴片机抛料原因分析及对策 ; 波峰焊等。

• 410 _0 |1 2001 |a 高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 安徽新华传媒股份有限公司 |c 20220909

• 905 __ |a AUSTL |d TN305/D997D