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• 005 20241210163700.0

• 010 __ |a 978-7-121-45944-3 |d CNY69.90

• 100 __ |a 20230912d2023 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路设计 |A ji cheng dian lu she ji |f 王志功, 陈莹梅编著

• 205 __ |a 第4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a x, 277页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 集成电路一流建设学科教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 新工科集成电路一流精品教材 工信学术出版基金

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 全书共12章, 主要内容包括: 集成电路设计概述, 集成电路材料、结构与理论, 集成电路基本工艺, 集成电路器件工艺, MOS场效应管的特性, 集成电路器件及SPICE模型, SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法, 集成电路版图设计与工具, 模拟集成电路基本单元, 数字集成电路基本单元与版图, 集成电路数字系统设计基础, 集成电路的测试和封装。本书提供配套微课视频、电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包、集成电路版图设计示范视频等。

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 王志功 |A wang zhi gong |4 编著

• 701 _0 |a 陈莹梅 |A chen ying mei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230912

• 905 __ |a AUSTL |d TN402/W978-2D