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• 200 1_ |a 电子电镀技术 |A dian zi dian du ji shu |d = Electroplating technology for electronics |f 刘仁志编著 |z eng

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 417页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 刘仁志, 教授级高级工程师, 武汉风帆电化科技股份有限公司首席技术顾问, 中国计量大学材料与化学学院兼职教授。中国电子学会电镀专家委员会委员, 《电镀与精饰》《材料保护》《中国电镀》期刊编委。在国内外专业期刊发表论文100多篇。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书作者根据自己从事电子电镀50多年的经历、以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解、内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术、包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺、如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用。并根据电镀过程的量子理论、对电子电镀技术做了展望。对需要学习和了解当代电子电镀技术的读者来说本书是一本信息量较大的读物。

• 510 1_ |a Electroplating technology for electronics |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 应用 |x 电镀

• 690 __ |a TQ153-39 |v 5

• 701 _0 |a 刘仁志 |A liu ren zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230526

• 905 __ |a AUSTL |d TQ153-39/L699B