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• 200 1_ |a 硅微机械加工技术 |A Gui Wei Ji Xie Jia Gong Ji Shu |f (法) M. 埃尔温斯波克, (捷) H. 扬森著 |d = Silicon micromachining |f M. Elwenspoek, H. Jansen著 |g 姜岩峰译 |z fre

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 348页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 330 __ |a 本书的主要内容包括：硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；硅的表面微机械加工技术；LIGA工艺；硅-硅直接键合工艺；硅的干法腐蚀工艺及物理机制等。

• 510 1_ |a Silicon micromachining |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _1 |a 埃尔温斯波克 |A Ai Er Wen Si Bo Ke |g (Elwenspoek, M.) |4 著

• 701 _1 |a 扬森 |A Yang Sen |g (Jansen, H.) |4 著

• 702 _0 |a 姜岩峰 |A jiang yan feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 新九雅图书 |c 20071115

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20071210

• 905 __ |a AUSTL |d TN4/A295