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• 200 1_ |a 芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践 |A xin pian zhi zao chang fang jian she quan sheng ming zhou qi guan li mo xing li lun yu shi jian |f 张岚等著

• 210 __ |a 上海 |c 上海大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 168页 |c 图 |d 29cm

• 330 __ |a 本书共分7章，内容包括：概论、管理模型、设计项目案例、12英寸芯片制造厂房施工建设案例、特殊技术、优质专业供应商和设备厂商、结语。

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 厂房 |x 建筑工程 |x 研究

• 690 __ |a TU274 |v 5

• 701 _0 |a 张岚 |A zhang lan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 北京思得乐 |c 20230613

• 905 __ |a AUSTL |d TU274/Z471