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• 010 __ |a 978-7-121-07753-1 |d CNY49.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代集成电路制造技术原理与实践 |A xian dai ji cheng dian lu zhi zao ji shu yuan li yu shi jian |f 李惠军编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009.05

• 215 __ |a xiii, 435页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子信息与电气学科规划教材 |A dian zi xin xi yu dian qi xue ke gui hua jiao cai |i 电子科学与技术专业

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真等。

• 333 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 410 _0 |1 2001 |a 电子信息与电气学科规划教材 |i 电子科学与技术专业

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 李惠军 |A li hui jun |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 新九雅图书 |c 20091112

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/L381