机读格式显示(MARC)

• 000 01593nam 2200325 450

• 001 0000269832

• 005 20180528095100.0

• 010 __ |a 978-7-5487-2722-4 |b 精装 |d CNY42.00

• 099 __ |a CAL 012017129425

• 100 __ |a 20170913d2017 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 430000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a AuSn20焊料的制备与应用基础 |A AuSn20han liao de zhi bei yu ying yong ji chu |d = Preparation and application foundation of AuSn20 solder |f 韦小凤, 王日初著 |z eng

• 210 __ |a 长沙 |c 中南大学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 127页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 有色金属理论与技术前沿丛书 |A you se jin shu li lun yu ji shu qian yan cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 314 __ |a 韦小凤, 女, 1983年生, 博士, 西北农林科技大学机械与电子工程学院讲师。王日初, 男, 1965年生, 博士, 教授, 博士研究生导师。

• 320 __ |a 有书目 (第119-127页)

• 330 __ |a 该书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。

• 410 _0 |1 2001 |a 有色金属理论与技术前沿丛书

• 510 1_ |a Preparation and application foundation of AuSn20 solder |z eng

• 606 0_ |a 软钎料 |A ruan qian liao |x 研究

• 690 __ |a TG425 |v 5

• 701 _0 |a 韦小凤, |A wei xiao feng |f 1986- |4 著

• 701 _0 |a 王日初, |A wang ri chu |f 1965- |4 著

• 801 _0 |a CN |b TJU |c 20170913

• 905 __ |a AUSTL |d TG425/W877