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• 010 __ |a 7-5025-7004-7 |d CNY78.00

• 100 __ |a 20050824d2005 ekmy0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子制造技术 |A dian zi zhi zao ji shu |e 利用无铅、无卤素和导电胶材料 |f (美) 刘汉诚 ... [等] 著 |f = John H. Lau |g 姜岩峰, 张常年译

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2005

• 215 __ |a 548页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 国餐优秀科技著作出版专项基金资助

• 306 __ |a 本书中文简体字版由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力。

• 510 1_ |a Electronics manufacturing with lead-free, halogen-free & conductive-adhesive materials |z eng

• 517 1_ |a 利用无铅无卤素和导电胶材料 |A li yong wu qian wu lu su he dao dian jiao cai liao

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 生产工艺

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _1 |a 刘汉诚, |A liu han cheng |b J. H. |g (Lau, John. H.) |4 著

• 702 _0 |a 姜岩峰 |A jiang yan feng |4 译

• 702 _0 |a 张常年 |A zhang chang nian |4 译

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20050824

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20060404

• 905 __ |a AUSTL |d TN05/L374