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• 005 20071008084700.0

• 010 __ |a 7-5025-9324-1 |d CNY58.00 |z 978-7-5025-9324-7

• 100 __ |a 20070821d2007 ekmy0chiy0121 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 纳米电镀 |A na mi dian du |d = Nano-plating microstructure control theory of plated film and data base of plated film microstructure |f (日) 渡辺辙著 |g 陈祝平, 杨光译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 493页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书作者突破了电镀经典理论的框架, 提出了电沉积镀层物理特性取决于其微观结构的观点, 将镀层微观结构划分为七种类型, 以化学成份——显微组织一性能为主线, 努力寻找镀层显微组织与平衡相图之间的联系与异同, 建立了镀层微观结构控制理论。

• 510 1_ |a Nano-plating microstructure control theory of plated film and data base of plated film microstructure |z eng

• 606 __ |a 纳米技术 |A na mi ji shu |x 应用 |x 电镀

• 690 __ |a TQ153 |v 4

• 690 __ |a TB383 |v 4

• 701 _0 |a 渡辺辙 |A du辺 zhe |g (Tohru, Watanabe) |4 著

• 702 _0 |a 陈祝平 |A chen zhu ping |4 译

• 702 _0 |a 杨光 |A yang guang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20070821

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20071008

• 905 __ |a AUSTL |d TB383/D369