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• 010 __ |a 978-7-302-53134-0 |d CNY118.00

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• 200 1_ |a 三维存储芯片技术 |A san wei cun chu xin pian ji shu |f (圣马) 里诺·米歇洛尼著 |d = 3D flash memories |f Rino Micheloni |g 吴华强, 高滨, 钱鹤译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a XV, 277页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 新视野电子电气科技丛书 |A xin shi ye dian zi dian qi ke ji cong shu

• 306 __ |a 由德国施普林格公司授权出版

• 314 __ |a 责任者规范汉译姓: 米凯洛尼

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是国际上第一本系统介绍三维存储器的专业书籍，包括了3D NAND，新型3D NAND架构，三维RRAM，算法，ECC和系统架构等。本书覆盖面广，内容新，对于研究存储器的研究人员和学生是一本必不可少的好书。

• 410 _0 |1 2001 |a 新视野电子电气科技丛书

• 500 10 |a 3D flash memories |A 3d Flash Memories |m Chinese

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 研究

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _1 |a 米凯洛尼 |A mi kai luo ni |g (Micheloni, Rino) |4 著

• 702 _0 |a 吴华强 |A wu hua qiang |4 译

• 702 _0 |a 高滨 |A gao bin |4 译

• 702 _0 |a 钱鹤 |A qian he |4 译

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20200511

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20200702

• 905 __ |a AUSTL |d TN43/M453