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• 200 1_ |a 微机电系统集成与封装技术基础 |A wei ji dian xi tong ji cheng yu feng zhuang ji shu ji chu |f 娄文忠, 孙运强编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 245页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分, 分别为: 微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势等内容。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 娄文忠 |A lou wen zhong |4 编著

• 701 _0 |a 孙运强 |A sun yun qiang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20070804

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20070911

• 905 __ |a AUSTL |d TN405.94/L869