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• 200 1_ |a 现代微电子制造技术全科工程师指南 |A xian dai wei dian zi zhi zao ji shu quan ke gong cheng shi zhi nan |e 热点问题及其机理解析 |d = The guide for general engineers in modern microelectronics manufacturing technology |e hot issues and mechanism analysis |f 樊融融编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 中国水利水电出版社 |d 2023

• 215 __ |a XII, 349页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从闸述微电子装备制造技术的过去、现在及未来开始, 以贯穿电子制造全过程的质量状态为脉络, 分析了电子系统从设计到微电子制造过程中所发生概率事件的形因、机理、危害及其对策, 提出了现代微电子制造技术全科工程师必须从系统角度出发, 熟悉现代微电子制造技术原理, 才能迅速寻求解决方案, 避免工艺过程被迫终止造成损失的理念。

• 510 1_ |a Guide for general engineers in modern microelectronics manufacturing technology |e hot issues and mechanism analysis |z eng

• 517 1_ |a 热点问题及其机理解析 |A re dian wen ti ji qi ji li jie xi

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |j 指南

• 690 __ |a TN4-62 |v 5

• 701 _0 |a 樊融融 |A fan rong rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 淮南新华书店有限公司 |c 20251106

• 905 __ |a AUSTL |d TN4-62/F689