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• 200 1_ |a 人工智能芯片设计 |A ren gong zhi neng xin pian she ji |f 尹首一 ... [等] 著

• 210 __ |a 北京 |c 龙门书局 |d 2020.03

• 215 __ |a 142页, [8] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路设计丛书 |A ji cheng dian lu she ji cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 涂锋斌, 朱丹, 魏少军

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书分析了人工智能处理面临的挑战, 由此引出全书的重点: 人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术的介绍、分析和讨论, 同时引入最新研究成果, 并辅以实验数据进行比较分析, 最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路设计丛书

• 606 0_ |a 人工神经网络 |A ren gong shen jing wang luo |x 芯片 |x 设计

• 690 __ |a TP183 |v 5

• 701 _0 |a 尹首一 |A yin shou yi |4 著

• 701 _0 |a 涂锋斌 |A tu feng bin |4 著

• 701 _0 |a 朱丹 |A zhu dan |4 著

• 701 _0 |a 魏少军 |A wei shao jun |4 著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20200731

• 905 __ |a AUSTL |d TP183/Y767