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• 200 1_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |f 贺格平, 魏剑, 金丹主编

• 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 248页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第246-248页)

• 330 __ |a 本书围绕第一代到第四代半导体材料较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质等。

• 333 __ |a 普通高等教育“十三五”规划教材

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 贺格平 |A He Ge ping |4 主编

• 701 _0 |a 魏剑 |A Wei Jian |4 主编

• 701 _0 |a 金丹 |A Jin Dan |4 主编

• 801 _0 |a CN |b DUTL |c 20190111

• 905 __ |a AUSTL |d TN304/H357