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• 010 __ |a 978-7-121-11254-6 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20101007d2010 em y0chiy0110 ea

• 101 2_ |a chi |c eng |a eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件基础 |A ban dao ti qi jian ji chu |d = Semiconductor device fundamentals |f (美) Robert F. Pierret著 |g 黄如 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 20, 562页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 320 __ |a 有书目 (第509-512页)

• 330 __ |a 全书分为三个部分共19章，首先介绍了半导体基础，讲解了半导体物理方面的相关知识以及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型晶体管（BJT）和其他结型器件的基本物理特性，并给出了相关特性的定性与定量分析。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Semiconductor device fundamentals |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体器件 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _1 |a 皮埃罗 |A Pi Ai Luo |c (Robert F.Pierret) |4 著

• 702 _0 |a 黄如 |A Huang Ru |4 译

• 801 _0 |a CN |b TANGWEI |c 20101007

• 905 __ |a AUSTL |d TN303/P123