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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路芯片封装技术 |A Ji Cheng Dian Lu Xin Pian Feng Zhuang Ji Shu |f 李可为编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 12, 222页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第222页)

• 330 __ |a 本书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板等。

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 芯片 |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 李可为 |A Li Ke Wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 2007042

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20070619

• 905 __ |a AUSTL |d TN405/L465