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• 010 __ |a 978-7-111-73094-1 |d CNY189.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体先进封装技术 |A ban dao ti xian jin feng zhuang ji shu |f (美) 刘汉诚著 |g 蔡坚 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a XIV, 413页 |c 彩图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 300 __ |a Springer

• 304 __ |a 题名页题其余责任者：王谦、俞杰勋、徐柘淇

• 312 __ |a 书名原文取自版权页

• 314 __ |a 刘汉诚(John H. Lau)，博士，美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Semiconductor advanced packaging |A Semiconductor Advanced Packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 蔡坚 |A cai jian |4 译

• 702 _0 |a 王谦 |A wang qian |4 译

• 702 _0 |a 俞杰勋 |A yu jie xun |4 译

• 801 _0 |a CN |b 百万庄 |c 20230918

• 905 __ |a AUSTL |d TN305.94/L374