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• 010 __ |a 978-7-121-05702-1 |d CNY39.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装工艺与设备 |A dian zi zu zhuang gong yi yu she bei |f 曹白杨主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008.03

• 215 __ |a 350页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 铍铜高等教育“十一五”国家级规划教材

• 320 __ |a 有书目。

• 330 __ |a 本书系统地论述了电子设备的设计与加工工艺等方面的问题。主要内容包括：电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的防护设计、电子设备的工程学设计与可靠性、电子元器件、印制电路板的设计、装配焊接技术、电气连接技术、电子设备的防腐加固技术、表面组装与微组装技术、电子设备技术文件、产品的生产、调试及检验以及产品质量和可靠性等。

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 装配 (机械)

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 曹白杨 |A cao bai yang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 新九雅图书 |c 20080613

• 905 __ |a AUSTL |d TN605/C167