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- 010 __ |a 978-7-302-36027-8 |d CNY69.00
- 100 __ |a 20140725d2014 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 纳米集成电路制造工艺 |A na mi ji cheng dian lu zhi zao gong yi |d = Nanoscale integrated circuits-the manufacturing process |f 张汝京等编著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2014
- 215 __ |a xiii, 433页 |c 图 |d 26cm
- 314 __ |a 张汝京, 于美国南方卫理公会大学 (Southern Methodist University) 取得电子工程博士学位。
- 330 __ |a 本书共分19章, 涵盖先进集成电路工艺的发展史, 集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化, 器件参数与工艺相关性, DFM (Design for anufacturing), 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性, 生产控制, 良率提升, 芯片测试与芯片封装等项目和课题。
- 510 1_ |a Nanoscale integrated circuits-the manufacturing process |z eng
- 606 0_ |a 纳米材料 |A na mi cai liao |x 集成电路工艺
- 701 _0 |a 张汝京 |A zhang ru jing |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20140916
- 905 __ |a AUSTL |d TN405/Z681