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• 200 1_ |a 微电子技术工程 |A wei dian zi ji shu gong cheng |e 材料、工艺与测试 |f 刘玉岭, 檀柏梅, 张楷亮编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2004

• 215 __ |a 646页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书 |A wei dian zi ji shu xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了微电子技术衬底材料性能、加工工艺与测试技术；共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 517 1_ |a 材料、工艺与测试 |A cai liao、 gong yi yu ce shi

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 690 __ |a TN4-51 |v 4

• 701 _0 |a 刘玉岭 |A liu yu ling |4 编著

• 701 _0 |a 檀柏梅 |A tan bai mei |4 编著

• 701 _0 |a 张楷亮 |A zhang kai liang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20050423

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20060414

• 905 __ |a AUSTL |d TN4-51/D948/1