机读格式显示(MARC)

• 000 01262nam0 2200265 450

• 001 0000476500

• 005 20241021110700.0

• 010 __ |a 978-7-122-43130-1 |b 精装 |d CNY158.00

• 100 __ |a 20230711d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ack a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 无氰镀银技术 |A wu qing du yin ji shu |f 赵健伟, 于晓辉著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 294页 |c 图, 肖像 |d 27cm

• 314 __ |a 赵健伟, 嘉兴学院教授。北京大学学士 (1996), 中科院长春应化所硕士 (1999), 北海道大学博士 (2003), 牛津大学博士后研究员 (2003-2004)。南京大学教授 (2003-2016), 博士生导师。于晓辉, 嘉兴学院教师。大连轻工业学院专科 (1998), 南京大学本科 (2005), 工程师。获2020年中国表面工程协会科学技术奖二等奖 (排名第三)。发表学术论文6篇, 授权发明专利4件。现从事无氰镀银工艺的产业化和市场推广。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从多方面探讨了发展无氰镀银的意义, 并结合作者多年从业经验和创新成果, 从电化学原理、工艺流程、原料配方、产品性能、发展潜力等方面详细介绍了无氰镀银现有工艺的优势和面临的问题。

• 606 0_ |a 无氰镀 |A wu qing du |x 镀银 |x 研究

• 690 __ |a TQ153.1 |v 5

• 701 _0 |a 赵健伟 |A zhao jian wei |4 著

• 701 _0 |a 于晓辉 |A yu xiao hui |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230711

• 905 __ |a AUSTL |d TQ153.1/Z435