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• 200 1_ |a 碳化硅宽带隙半导体技术 |A Tan Hua Gui Kuan Dai Xi Ban Dao Ti Ji Shu |f 郝跃,彭军,杨银堂编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2000

• 215 __ |a 288页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 微电子学丛书 |A Wei Dian Zi Xue Cong Shu

• 300 __ |a 全国高技术重点图书·微电子技术领域

• 320 __ |a 有书目

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子学丛书

• 606 0_ |a Ⅳ |A Ⅳ |x 技术 |x Ⅵ族化合物半导体

• 690 __ |a TN304 |v 3

• 690 __ |a TN304.2 |v 4

• 701 _0 |a 郝跃, |A Hao Yue |f 1958- |4 编著 |3 CAL n2004267551# |7 jt0yjt0y |7 ec0yec0y

• 701 _0 |a 彭军 |A Peng Jun |c (半导体技术) |3 CAL n2004068291# |7 jt0yjt0y |7 ec0yec0y

• 701 _0 |a 杨银堂 |A Yang Yintang |c (微处理机) |4 编著 |3 CAL n2004132320# |7 jt0yjt0y |7 ec0yec0y

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