机读格式显示(MARC)

• 000 01331nam 2200301 450

• 001 0000345855

• 005 20200903154100.0

• 010 __ |a 978-7-5088-5679-7 |b 精装 |d CNY129.00

• 100 __ |a 20200422d2020 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 片上光互连技术 |A pian shang guang hu lian ji shu |f 顾华玺, 杨银堂, 李慧著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |c 龙门书局 |d 2020

• 215 __ |a 197页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路设计丛书 |A ji cheng dian lu she ji cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景; 侧重片上光互连的设计, 为该领域发展提供一定的技术参考。全书共8章: 第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论; 第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类; 第3章介绍新型片上光路由器的设计; 第4章阐述片上光互连架构的研究现状; 第5章介绍新型片上光互连架构的设计; 第6章介绍新型交换机制的设计; 第7章介绍热感知的设计方法; 第8章为片上光互连的技术展望。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路设计丛书

• 606 0_ |a 互连结构 |A hu lian jie gou

• 690 __ |a TN405.97 |v 5

• 701 _0 |a 顾华玺 |A gu hua xi |4 著

• 701 _0 |a 杨银堂 |A yang yin tang |4 著

• 701 _0 |a 李慧 |A li hui |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20200422

• 905 __ |a AUSTL |d TN405.97/G396