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• 000 01545nam 2200289 450

• 001 0000491173

• 005 20241210163000.0

• 010 __ |a 978-7-121-46928-2 |d CNY188.00

• 100 __ |a 20240204d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装的可制造性设计 |A dian zi zu zhuang de ke zhi zao xing she ji |f 耿明编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a xiv, 437页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路工艺技术丛书 |A ji cheng dian lu gong yi ji shu cong shu

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程

• 314 __ |a 耿明, 高级工程师, 工学学士, MBA, 管理学博士, 江苏省电子学会SMT专业委员会/江苏省电子学会组装自动化委员会副会长、高级专家, 江苏省电子学会医疗电子工作委员会秘书长。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书采用大量图表, 通过理论和生产案例相结合的方式, 全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术, 然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程 (第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范, 包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计), 接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计, 最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件, 并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路工艺技术丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 耿明 |A geng ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240204

• 905 __ |a AUSTL |d TN605/G519