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• 010 __ |a 978-7-121-31227-4 |d CNY69.00

• 099 __ |a CAL 012017103176

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集束型晶圆制造装备调度及其优化算法 |A ji shu xing jing yuan zhi zao zhuang bei diao du ji qi you hua suan fa |f 李林瑛, 卢睿著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 328页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 并列正题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目。

• 330 __ |a 本书以半导体集束型装备为研究对象, 在全面分析其调度特点的基础上, 详细解剖、分析半导体集束型装备各类调度问题, 建立了调度模型并运用智能化方法设计了相应的求解方案。本书在认真总结国内外多年的半导体集束型装备调度研究成果的基础上, 结合作者多年在生产调度, 特别是半导体集束型装备领域的研究与应用成果, 对复杂的半导体集束型装备调度问题从理论到方法再到应用进行了全方位、系统化的论述。

• 510 1_ |a Scheduling and optimation algorithm for cluster tools of wafer fabrication |z eng

• 606 0_ |a 半导体工艺设备 |A ban dao ti gong yi she bei |x 调度

• 606 0_ |a 半导体工艺设备 |A ban dao ti gong yi she bei |x 最优化算法

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 李林瑛 |A li lin ying |4 著

• 701 _0 |a 卢睿 |A lu rui |4 著

• 801 _0 |a CN |b HST |c 20170627

• 905 __ |a AUSTL |d TN305/L497