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• 010 __ |a 978-7-5650-0706-4 |d CNY20.00

• 099 __ |a CAL 012012207811

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• 200 1_ |a 无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究 |A wu ya rong shen zhi bei gao ti ji fen shu SiCp/Al fu he cai liao ji qi xing neng yan jiu |f 王庆平, 吴玉程著

• 210 __ |a 合肥 |c 合肥工业大学出版社 |d 2012

• 215 __ |a 114页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第101-114页)

• 330 __ |a 本书采用无压熔渗法成功制备了SiCp/Al复合材料，采用金相显微镜、扫描电镜 (SEM)、透射电镜 (TEM)、X射线衍射仪 (XRD)、能谱 (EDS) 等技术分析其渗透过程，深入研究其渗透机理；研究了SiCp/Al复合材料的力学、热学性能，揭示了SiC含量、颗粒级配、复合材料的结构等与性能的关系和规律，为研制低成本、高导热、低膨胀的SiCp/Al复合材料提供了实验与理论依据。

• 606 0_ |a 金属复合材料 |A jin shu fu he cai liao |x 研究

• 690 __ |a TB331 |v 5

• 701 _0 |a 王庆平, |A wang qing ping |f 1979- |4 著

• 701 _0 |a 吴玉程, |A wu yu cheng |f 1962- |4 著

• 801 _0 |a CN |b AUSTL |c 20121129

• 905 __ |a AUSTL |d TB331/W657