机读格式显示(MARC)

• 000 01173nam0 2200313 450

• 001 0000206252

• 005 20111122085600.0

• 010 __ |a 978-7-5606-2488-4 |d CNY28.00

• 100 __ |a 20111114d2011 em y0chiy0120 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 610000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微装配与MEMS仿真导论 |A wei zhuang pei yu MEMS fang zhen dao lun |f 康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2011.03

• 215 __ |a 267页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第257-267页)

• 330 __ |a 本书共9章，内容包括MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型、系统建模、宏模型的建立、虚拟化实现、 MEMSCAD比较。

• 333 __ |a 适用于从事MEMS研究的科研人员和教育工作者以及对MEMS相关技术感兴趣的大学生与研究生。

• 606 0_ |a 微电机 |A wei dian ji |x 组装

• 606 0_ |a 微电子学 |A wei dian zi xue |x 机械系统 |x 系统仿真

• 690 __ |a TM38 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 690 __ |a TM38 |v 4

• 701 _0 |a 康晓洋 |A kang xiao yang |4 编著

• 701 _0 |a 田鸿昌 |A tian hong chang |4 编著

• 701 _0 |a 李德昌 |A li de chang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 时代出版发行 |c 20111114

• 905 __ |a AUSTL |d TM38/K897