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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 走向芯世界 |A zou xiang xin shi jie |f 徐步陆主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a XII, 172页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 徐步陆，工学博士，正高级工程师 (集成电路设计)。上海硅知识产权交易中心董事、总经理，上海市集成电路行业协会监事长。

• 330 __ |a 本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA 作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |j 普及读物

• 690 __ |a TN43-49 |v 5

• 701 _0 |a 徐步陆 |A xu bu lu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 百万庄 |c 20230228

• 905 __ |a AUSTL |d TN43-49/X153