机读格式显示(MARC)

• 000 01465nam 2200301 450

• 001 0000285855

• 005 20181121153700.0

• 010 __ |a 978-7-302-47797-6 |b 精装 |d CNY89.00

• 099 __ |a CAL 012018115954

• 100 __ |a 20180830d2018 kemy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi |d eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体纳米结构界面导热特性的分子动力学模拟 |A ban dao ti na mi jie gou jie mian dao re te xing de fen zi dong li xue mo ni |d = Interface thermal property of semiconductor nanostructures by molecular dynamics simulation |f 鞠生宏著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 19, 136页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 清华大学优秀博士学位论文丛书 |A qing hua da xue you xiu bo shi xue wei lun wen cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第119-129页) 和索引

• 330 __ |a 本书以半导体纳米界面导热特性为主题, 针对纳米电子器件和纳米材料的研究前沿问题, 对国内外发展动向和研究现状进行了调研和整理, 研究融合了当前研究纳米结构界面导热性的主要手段, 力求在数值模拟及实验测量的基础上深入揭示影响纳米结构界面导热性的主要因素及物理作用机制。

• 410 _0 |1 2001 |a 清华大学优秀博士学位论文丛书

• 510 1_ |a Interface thermal property of semiconductor nanostructures by molecular dynamics simulation |z eng

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 纳米材料 |x 传热性质 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 690 __ |a TB383 |v 5

• 701 _0 |a 鞠生宏 |A ju sheng hong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20181022

• 905 __ |a AUSTL |d TN304/J749