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• 010 __ |a 978-7-03-039330-2 |d CNY150.00

• 100 __ |a 20140218d2014 em y0chiy0121 ba

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅通孔3D集成技术 |A Gui Tong Kong 3d Ji Cheng Ji Shu |d = Through-Silicon vias for 3Dintegration |f (美) John H. Lau著 |g 曹立强, 秦飞, 王启东中文导读 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2014

• 215 __ |a xxxxvi, 487页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 信息科学技术学术著作丛书 |A xin xi ke xue ji shu xue shu zhu zuo cong shu

• 314 __ |a 曹立强, 1974年9月出生。工学博士, 现为中国科学院微电子研究所研究员, 博士生导师, 中国科学院“百人计划”学者。

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。

• 410 _0 |1 2001 |a 信息科学技术学术著作丛书

• 510 1_ |a Through-Silicon vias for 3Dintegration

• 606 0_ |a 硅基材料 |A gui ji cai liao

• 690 __ |a TN304.2 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 曹立强, |A cao li qiang |f 1974- |4 中文导读

• 702 _0 |a 秦飞 |A qin fei |4 中文导读

• 702 _0 |a 王启东 |A wang qi dong |4 中文导读

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20140505

• 905 __ |a AUSTL |d TN304.2/L374