机读格式显示(MARC)

• 000 01560nam0 2200313 450

• 001 0000371814

• 005 20210618100300.0

• 010 __ |a 978-7-5690-3997-9 |d CNY48.00

• 100 __ |a 20210121d2020 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 510000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装材料与技术 |A dian zi feng zhuang cai liao yu ji shu |e 芯片制作、互连及封装 |d = Electronic packaging materials and technology |e chip fabrication, interconnections and packaging |f 曾广根 ... [等] 编著 |z eng

• 210 __ |a 成都 |c 四川大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 256页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 四川大学精品立项教材

• 304 __ |a 题名页题: 曾广根, 谭峰, 朱喆, 张静全编著

• 320 __ |a 有书目 (第252-256页)

• 330 __ |a 路芯片封装技术的前沿发展动态, 较系统地介绍了电子封装的基础知识及行业现状、半导体芯片的制作特点及互连工艺、关键封装材料的特征及成型技术、常见的各类器件及系统级封装的特点与先进封装技术以及封装的可靠性分析等知识本书内容覆盖面较, 既有材料类的基础专业背景知识, 也有芯片制作的交叉学科高等教育相关专业学生及芯片封装行业爱好者的参考教材或选读资料知识, 更有集成电路应用的行业知识。

• 510 1_ |a Electronic packaging materials and technology |e chip fabrication, interconnections and packaging |z eng

• 517 1_ |a 芯片制作、互连及封装 |A xin pian zhi zuo 、hu lian ji feng zhuang

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |a 曾广根 |A zeng guang gen |4 编著

• 701 _0 |a 谭峰 |A tan feng |4 编著

• 701 _0 |a 朱喆 |A zhu zhe |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20210121

• 905 __ |a AUSTL |d TN04/Z348