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• 010 __ |a 978-7-122-12727-3 |d CNY29.00

• 100 __ |a 20120410d2012 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体硅材料基础 |A ban dao ti gui cai liao ji chu |f 尹建华, 李志伟主编

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2012.02

• 215 __ |a 158页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 太阳能光伏产业——硅材料系列教材 |A tai yang neng guang fu chan ye——gui cai liao xi lie jiao cai

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。

• 333 __ |a 可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 太阳能光伏产业——硅材料系列教材

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 半导体材料 |j 教材

• 690 __ |a TN304.1 |v 5

• 701 _0 |a 尹建华 |A yin jian hua |4 主编

• 701 _0 |a 李志伟 |A li zhi wei |4 主编

• 801 _0 |a CN |b AUSTL |c 20120502

• 905 __ |a AUSTL |d TN304.1/Y419B