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• 005 20231115112600.0

• 010 __ |a 978-7-111-70516-1 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20220725d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 碳化硅半导体技术与应用 |A tan hua gui ban dao ti ji shu yu ying yong |f (日) 松波弘之 ... 等编著 |g (日) 司马良亮 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xx, 376页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 304 __ |a 题名页题: (日) 松波弘之, 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝等编著; (日) 司马良亮, 许恒宇, 王雅儒, 冯婧译

• 305 __ |a 译自原书第2版

• 314 __ |a 松波弘之, 1962年毕业于京都大学工学部, 1970年获得工学博士, 1976-1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授, 1983年担任京都大学教授, 2003年退休后担任京都大学名誉教授。大谷昇, 1984年完成东京工业大学物理学硕士课程, 2008年担任日本关西学院大学教授。木本恒畅, 1986年毕业于京都大学工学部。1988年进入住友电气工业公司伊丹研究所工作。2006年至今, 担任京都大学教授。司马良亮, 日本Ceramic Forum株式会社高级合伙人、上海翔晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。许恒宇, 工学博士, 任职于中国科学院微电子研究所、中国科学院大学研究生导师。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lv ban dao ti qi jian

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 松波弘之 |A song bo hong zhi |4 编著

• 701 _0 |a 大谷昇 |A da gu sheng |4 编著

• 701 _0 |a 木本恒畅 |A mu ben heng chang |4 编著

• 702 _0 |a 司马良亮 |A si ma liang liang |4 译

• 702 _0 |a 许恒宇 |A xu heng yu |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220725

• 905 __ |a AUSTL |d TN303/S149