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• 100 __ |a 20040802d2004 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |A Xin Pian Zhi Zao |9 xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |f (美)Peter Van Zant著 |g 赵树武等译

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 14,411页 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 据原书第四版译出

• 306 __ |a 与美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司合作出版

• 330 __ |a 本书描述了半导体工业概况、科学基础与历史背景，全面介绍了半导体芯片的测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等制造阶段。

• 510 1_ |a Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing |z eng

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A Ban Dao Ti Gong Yi Zhi Cheng Shi Yong Jiao Cheng |9 ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng

• 606 0_ |a 芯片 |x 半导体工艺 |j 教材

• 606 0_ |a 芯片

• 606 0_ |a 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 4

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 桑特 |A Sang Te |9 sang te |c (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 赵树武 |A Zhao Shu Wu |9 zhao shu wu |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 2004121

• 801 _2 |a CN |b AUSTL |c 20060719

• 905 __ |a AUSTL |d TN305/S776