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• 005 20211108171900.0

• 010 __ |a 978-7-111-67566-2 |d CNY249.00

• 100 __ |a 20211025d2021 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 器件和系统封装技术与应用 |A qi jian he xi tong feng zhuang ji shu yu ying yong |f (美) 拉奥 R. 图马拉主编 |d = Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications |f Rao R. Tummala |g 蔡镇 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2021.06

• 215 __ |a XIX, 659页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a 机工电子

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 306 __ |a 由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

• 314 __ |a 拉奥 R. 图马拉, 美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授。

• 330 __ |a 本书分为封装基本原理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装 ; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications |A Fundamentals Of Device And Systems Packaging:technologies And Applications |m Chinese

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 电子器件 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _1 |a 图马拉 |A tu ma la |g (Tummala, Rao R.) |4 主编

• 702 _0 |a 蔡镇 |A cai zhen |4 译

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20211025

• 905 __ |a AUSTL |d TN405.94/T523