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- 000 01889nam0 2200361 450
- 010 __ |a 978-7-121-39983-1 |d CNY89.00
- 100 __ |a 20201224d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d = Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美) Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020.12
- 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie
- 306 __ |a 由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和电子工业出版社合作出版
- 314 __ |a Peter Van Zant, 国际知名半导体专家, 具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。
- 330 __ |a 本书内容包括半导体工艺的每个阶段, 从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺, 第六版补充了半导体制造技术业界的新进展, 讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。每章包含有回顾总结和习题, 辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了 —— 避开了复杂的数学问题而介绍工艺技术内容 ; 与时俱进 —— 加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
- 500 10 |a Microchip fabrication : a practical guide to semiconductor processing |A Microchip Fabrication : A Practical Guide To Semiconductor Processing |m Chinese
- 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng
- 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体工艺 |j 教材
- 701 _1 |a 赞特 |A zan te |g (Zant, Peter Van) |4 著
- 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译
- 801 _0 |a CN |b 安徽时代 |c 20210713
- 905 __ |a AUSTL |d TN305/S776C