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• 010 __ |a 978-7-111-75531-9 |d CNY89.00

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• 200 1_ |a 大话芯片制造 |A da hua xin pian zhi zao |e 从工厂、制造、工艺、材料到行业战略 |f (日) 菊地正典著 |g 周忠译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a x, 187页 |c 图 |d 23cm

• 314 __ |a 菊地正典, 1944年出生, 1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加入NEC公司以来, 一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作, 担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。周忠, 1987年5月保送南京航空学院 (现南京航空航天大学) 机械工程系就读。1995年于日本东京都立科学技术大学 (现东京都立大学) 攻读博士学位。

• 330 __ |a 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习, 也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。

• 517 1_ |a 从工厂、制造、工艺、材料到行业战略 |A cong gong chang 、zhi zao 、gong yi 、cai liao dao hang ye zhan lve

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 菊地正典, |A ju di zheng dian |f 1944- |4 著

• 702 _0 |a 周忠 |A zhou zhong |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20241012

• 905 __ |a AUSTL |d TN430.5/J269