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• 010 __ |a 978-7-122-14219-1 |d CNY128.00

• 099 __ |a CAL 012012245274

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• 200 1_ |a 电子封装技术与可靠性 |A dian zi feng zhuang ji shu yu ke kao xing |f (美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著 |d = Encapsulation technologies for electronic applications |f Haleh Ardebili, Michael G. Pecht |g 孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 304页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A dian zi feng zhuang ji shu cong shu

• 330 __ |a 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Encapsulation technologies for electronic applications |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _1 |a 阿德比利 |A a de bi li |g (Ardebili, Haleh) |4 著

• 701 _1 |a 派克 |A pai ke |g (Pecht, Michael G.) |4 著

• 702 _0 |a 孔学东 |A kong xue dong |4 翻译

• 702 _0 |a 恩云飞 |A en yun fei |4 翻译

• 702 _0 |a 尧彬 |A yao bin |4 翻译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20120823

• 905 __ |a AUSTL |d TN05/A242