机读格式显示(MARC)

• 000 01508nam0 2200277 450

• 001 0000501094

• 005 20250411102200.0

• 010 __ |a 978-7-115-59518-8 |d CNY159.00

• 100 __ |a 20250329d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 无铅焊接工艺开发与可靠性 |A wu qian han jie gong yi kai fa yu ke kao xing |f (美) 贾斯比尔·巴斯著 |d = Lead-free soldering process development and reliability |f Jasbir Bath |g 刘春光译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2023.05

• 215 __ |a 342页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 贾斯比尔·巴斯, 创办巴斯咨询有限责任公司, 该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。刘春光, 1964年生, 山西榆次人。高级工程师。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要介绍了无铅焊接工艺, 包括无铅焊接工艺及其发展、合金焊料 (低温焊料、高温焊料和高可靠焊料) 、PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物的作用、敷形涂覆等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 有助于确保在汽车、国防和航空航天工业的高可靠性电子产品的制造中引入无铅环境, 将影响许多工业领域未来的发展。通过讨论无铅焊接生产过程、产品质量、不良品分析和可靠性工程。

• 500 10 |a Lead-free soldering process development and reliability |A Lead-free Soldering Process Development And Reliability |m Chinese

• 606 0_ |a 钎焊 |A qian han |x 焊接工艺

• 690 __ |a TG454 |v 5

• 701 _1 |a 巴斯 |A ba si |g (Bath, Jasbir) |4 著

• 702 _0 |a 刘春光, |A liu chun guang |f 1964- |4 译

• 801 _0 |a CN |b 辽批 |c 20250329

• 905 __ |a AUSTL |d TG454/B719