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• 200 1_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |f 王如志, 刘维, 刘立英编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 153页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目(第151-153页)

• 330 __ |a “半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体器件应用及纳米半导体材料等。

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 王如志 |A Wang Ru Zhi |4 编著

• 701 _0 |a 刘维 |A Liu Wei |4 编著

• 701 _0 |a 刘立英 |A Liu Li Ying |4 编著

• 801 _0 |a CN |b DLXH |c 20200410

• 905 __ |a AUSTL |d TN304/W699