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• 010 __ |a 978-7-03-062006-4 |d CNY98.00

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• 200 1_ |a 高密度电路板技术与应用 |A gao mi du dian lu ban ji shu yu ying yong |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 212页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 225 2_ |a PCB先进制造技术 |A PCBxian jin zhi zao ji shu

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材

• 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。

• 330 __ |a 本书共15章, 分别介绍了高密度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、特性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价;还介绍了埋人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

• 410 _0 |1 2001 |a PCB先进制造技术

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao) |x 电路设计

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓, |A lin ding hao |f 1961- |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20200107

• 905 __ |a AUSTL |d TM215/L249-2