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• 010 __ |a 978-7-03-075992-4 |b 精装 |d CNY198.00

• 100 __ |a 20230925d2023 em y0chiy50 ea

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• 200 1_ |a 低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用 |A di wei xing tai yang pin zu ge cai liao xin pian gao tong liang zhi bei ji shu yu shi fan ying yong |f 刘茜等编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a xix, 451页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 材料基因工程丛书 |A cai liao ji yin gong cheng cong shu

• 314 __ |a 刘茜, 中国科学院上海硅酸盐研究所研究员, 博士生导师, 国务院政府特殊津贴获得者。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书技术内容11章: 基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术, 以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。此外, 在第12章专门对比分析国内外高通量制备技术与装备的专利特点和专利布局, 对制定我国相关技术领域的发展战略具有参考价值。

• 410 _0 |1 2001 |a 材料基因工程丛书

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 工业生产设备 |x 研究

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 刘茜 |A liu qian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230925

• 905 __ |a AUSTL |d TN43/L649