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- 010 __ |a 978-7-118-11504-8 |d CNY108.00
- 100 __ |a 20181110d2017 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 雷达收发组件芯片技术 |A lei da shou fa zu jian xin pian ji shu |d = Chip technology for radar T/R module |f 吴洪江, 高学邦等著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2017
- 215 __ |a xix, 339页, 12页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm
- 225 2_ |a 雷达与探测前沿技术丛书 |A lei da yu tan ce qian yan ji shu cong shu
- 300 __ |a 国家出版基金项目 “十二五”国家重点出版规划项目
- 314 __ |a 吴洪江, 研究员, 河北半导体研究所微波毫米波设计应用专业部主任。高学邦, 从事射频微波毫米波集成电路的技术的研究和系列产品研制三十年。
- 330 __ |a 本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。
- 410 _0 |1 2001 |a 雷达与探测前沿技术丛书
- 510 1_ |a Chip technology for radar T/R module |z eng
- 606 0_ |a 雷达 |A lei da |x 芯片 |x 研究
- 701 _0 |a 吴洪江 |A wu hong jiang |4 著
- 701 _0 |a 高学邦 |A gao xue bang |4 著
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20181110
- 905 __ |a AUSTL |d TN95-51/W884/7